用途：用于刚玉衬板、氧化铝衬板、微晶石板、 铸石板耐磨材料同金属机体的粘接。本产品粘接 强度高，固化速度快，立面、顶面粘接稳固不流 淌。

产品参数表：

测试条件：温度23±2℃相对湿度：50±5%。

注：温度低于10℃时，应采取适当加温措施，否则固化时间会延长。温度 低于0℃时，在使用前，先放置于不低于20℃的房间内加温5-8小时，或放 置于不高于50℃的热水中解除胶体结晶状态后再行使用。有条件的情况 下，也可以放置于暖气片上进行解除胶体结晶。放置时间依据所处环境温 度而定，大约0.6-3小时。